Interfaz de Smif

Sigla Para InterFace Mecánico Estándar. Esto es un estándar SEMI, E19-1105.

Una tecnología de Aislamiento se desarrolló en los años 1980 por el grupo conocido como "micronauts" en Hewlett-Packard en Palo Alto. El sistema se usa en fabricación de la oblea de semiconductor y ambientes cleanroom. El equipo principal fue conducido por Ulrich Kaempf como el gerente técnico, bajo la dirección de Mihir Parikh. El equipo principal que desarrolló la tecnología fue conducido por Barclay Tullis, que sostuvo la mayor parte de las patentes, con Dave Thrasher que más tarde se afilió a Silicon Valley Group y Thomas Atchison un miembro del personal técnico bajo la dirección de Barclay Tullis.. Mihir más tarde proporcionó la tecnología al SEMI, y luego licenció una copia para sí y alargó Asyst Technologies para proporcionar la tecnología comercialmente.

Su objetivo es aislar las obleas de la contaminación proveyendo un ambiente mini de corriente de aire controlado, presión y cuenta de la partícula. El concepto estaba basado en el quántum el principal mecánico de una partícula en una caja, y si pudiera aislar una partícula sola en un volumen de aire específico, entonces podría aplicar a principales físicos para influir en la partícula a según las estadísticas no localizarse en la oblea. A Vainas de SMIF les pueden tener acceso los interfaces mecánicos automatizados del equipo de producción. Las obleas por lo tanto permanecen en un ambiente con cuidado controlado si en la vaina SMIF o en un instrumento, sin exponerse al corriente de aire circundante.

Cada vaina SMIF contiene una cassette de la oblea en la cual las obleas se almacenan horizontalmente. La superficie del fondo de la vaina es la puerta inicial, y cuando una vaina SMIF es colocada en un puerto de la carga, en el ejemplo que es el PLM-200 por la Ingeniería Fortrend, la puerta del fondo y la cassette se bajan en el instrumento de modo que las obleas se puedan quitar.

Note que tanto las obleas como los retículos pueden ser manejados por vainas SMIF en el ambiente de fabricación de semiconductor. Usado en instrumentos Litográficos, los retículos o las fotomáscaras contienen la imagen que se expone en una oblea cubierta en un paso de procesamiento de un semiconductor integrado completo ciclo industrial. Como los retículos se unen tan directamente con el procesamiento de la oblea, también requieren que pasos los protejan de la contaminación o ser la fuente de contaminación en el instrumento de la litografía. Un ejemplo de un retículo vaina de SMIF es el Entegris RSP-150.

SMIF típicamente se usa para obleas no más grandes que 200 mm, el equivalente para obleas de 300 mm que son el FOUP (Frente que Abre la Vaina Unificada). La mayor flexibilidad de obleas de 300 mm significa que no es factible usar tecnología SMIF y diseños para 300 mm, de ahí la razón de la aparición de FOUPs. Varios estándares SEMI FOUP, incluso E47.1-1106 SEMI, se relacionan tanto con 300 como con obleas de 450 mm.

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